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BOND PLY 660P 11X12" /

BOND PLY 660P 11X12"的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：片材，胶带

形状：矩形

外形：304.80mm x 279.40mm

厚度：0.0080"（0.203mm）

材料：聚酰亚胺

粘合剂：粘贴 - 双侧

底布，载体：聚酰亚胺

颜色：棕色

热阻率：0.81°C/W

导热率：0.4 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

BOND PLY 660P 11X12"

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供应商	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市百视威讯电子科技有限公司	华强广场C座18J	0755-27381274 18098996457	董先生	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司	深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼	0755-83663056 18922805453，18929374037，18922803401	连	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	深圳市福田区航都大厦25F	0755-82780836 13360526935	蔡泽锋	询价
深圳市良普科电子有限公司	华强北上步工业区501栋503室	0755-82568696 18688969163	张小姐	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
深圳市皖湘盈科技有限公司	民治大道汇宝江大厦B502	0755-88315980 18676772956	陈浩	询价
深圳市昂利优科技有限公司	深圳市福田区新沙二路星河雅居B3105	0755-83829745 18676381486,13380327785	朱俊文	询价
南京云上科技有限公司	南京市鼓楼区清江南路19号南大苏富特创新园1号楼520室	025-68565566-827 18905155058	颜威	询价
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深圳市上市乐科技有限公司	深圳市福田区海外装饰大厦5030	0755-83423737 15017940560	黄宏宇	询价
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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
BOND PLY 660P 11X12"	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Bergquist		62.76 Kbytes	共2页		无
BOND PLY 660P 11X12"	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Bergquist		62.76 Kbytes	共2页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BOND PLY 660P 11X12"	Bergquist	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Obsolete

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