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BOND PLY 660P 11X12" /

BOND PLY 660P 11X12"的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：片材，胶带

形状：矩形

外形：304.80mm x 279.40mm

厚度：0.0080"（0.203mm）

材料：聚酰亚胺

粘合剂：粘贴 - 双侧

底布，载体：聚酰亚胺

颜色：棕色

热阻率：0.81°C/W

导热率：0.4 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

BOND PLY 660P 11X12"

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深圳市芯幂科技有限公司	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市天卓伟业电子有限公司	深圳市福田区华强北路1019号A座13楼	0755-82573552 17302670049	陈敏	询价
深圳市科瑞讯科技有限公司	深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A135	13266573387	张	询价
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深圳市佳鸿质科技有限公司	现代之窗8D1	13312958426	曾凯	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市琛凡科技有限公司	深圳市福田区华强电子世界一店2号楼四层24C156	13922854643，13302437441	马小姐	询价
深圳市泽信贸易有限公司	深圳市福田区新亚洲电子商城2期N4A052	82539333 13423789177	郑涛	询价
深圳市兴科宏电子有限公司	深圳市龙华区龙华街道油松社区东环一路25号创丰中心5楼508	0755-28286756 17376743487	昌	询价
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深圳市光与电子有限公司	振兴西路109号华康大厦1栋601	0755-82574660 13360063621	杨杨	询价
深圳市铭芯昊科技有限公司	福田区华富街道田达楼201	0755-86543221 13058151258	杨创旭	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
BOND PLY 660P 11X12"	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Bergquist		62.76 Kbytes	共2页		无
BOND PLY 660P 11X12"	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Bergquist		62.76 Kbytes	共2页		无

BOND PLY 660P 11X12"的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BOND PLY 660P 11X12"	Bergquist	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Obsolete

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